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          昆山市瑞鑫膠粘制品有限公司

          主營(yíng):美紋膠帶,特氟龍膠帶.雙面膠帶。工業(yè)膠帶
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          [供應(yīng)]L20導(dǎo)熱雙面膠帶
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          • 產(chǎn)品產(chǎn)地:
          • 產(chǎn)品品牌:
          • 包裝規(guī)格:
          • 產(chǎn)品數(shù)量:
          • 計(jì)量單位:
          • 產(chǎn)品單價(jià):
          • 更新日期:2024-02-29 15:08:38
          • 有效期至:2025-02-28
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          L20導(dǎo)熱雙面膠帶 詳細(xì)信息

          L20導(dǎo)熱雙面膠帶
          項(xiàng)目 顏色 厚度 粘著力 比重 硬度 耐電壓 耐溫范圍 導(dǎo)熱系數(shù) 
          單位 白  mm kg/inch g/cm3 ShoreA KV/mm ℃ W/m-k 
          數(shù)值 White 0.2 1.6 1.9±0.1 20±5 ﹥4 130 ﹥1.2 
          主要性能:熱傳導(dǎo)性、粘性
          產(chǎn)品尺寸:產(chǎn)品基材為卷材,可根據(jù)客戶要求裁要成不同規(guī)格的小卷、片
          材,使用方便,一貼就行!
          適用范圍:廣泛用于LED燈具、通信通訊設(shè)備、電子工業(yè)設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域
          型號(hào) L20 規(guī)格 50M/16.5M/100M 
          基材 玻纖布 厚度 0.2(mm)  
          顏色 白色 適用范圍 電子產(chǎn)品 
          寬度 480(mm)    
          導(dǎo)熱雙面膠帶物理特性
          型  號(hào):L20
          項(xiàng)      目Property 測(cè)試結(jié)果Test results 單位Unit 
          測(cè)試方法Test method
          顏色     Color White --- Visual
          厚度     Thickness 0.2 mm ASTM D374
          粘著力   Adhesion 1.6 kg/inch PSTC-1
          比重     Specific Gravity 1.9±0.1 g/cm3 ASTM D792
          硬度     Hardness 20±5 Shore A ASTM D2240
          耐溫范圍Continuous Use Temp -40–130 ℃ EN344
          耐電壓Dielectric Breakdown Voltage >4 KV/mm ASTM D149
          熱阻抗   Thermal Impedance 0.3 ℃-in2/w ASTM D5470
          導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity >1.2 W/m-k ASTM D5470
          特性
          本品是由高性能丙稀酸壓敏膠填充高導(dǎo)熱陶瓷粒子,涂布于玻璃纖維布兩面,并加上兩面可撕離的保

          護(hù)膜精制而成。具有良好的熱傳導(dǎo)性、電氣隔離性和極強(qiáng)粘接性。其粘接強(qiáng)度隨一定的時(shí)間推移和溫

          度升高而增強(qiáng),使用時(shí)只需輕壓即可立即粘接。使電子器件與散熱器之間不再需要機(jī)械固定和液體膠

          粘劑固化固定,也可預(yù)先貼合一面以便將來(lái)貼合另外一面使用。                                    
          應(yīng)用
          本品適用于芯片、柔性電路板及大功率晶體管與散熱片或其它冷卻裝置之間的導(dǎo)熱與粘接。如:
          安裝彈性加熱薄片                    柔性電路與散熱裝置的粘接
          安裝溫度顯示膜                      功率晶體管與印刷電路板粘接          
          安裝熱電冷卻模具                   DC/DC電路板與外殼的粘接封裝
          散熱器于微處理器的粘接        &nbs

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