北京鴻泰華光紅膠針對各種SMD元件均能獲得穩(wěn)定的粘接強(qiáng)度，適合于鋼網(wǎng)印膠的粘度和搖變壓指數(shù)，良好成形而有效預(yù)防PCB板的溢膠現(xiàn)象，固化后能獲得良好的耐熱特性和優(yōu)良的電氣性能。芯片元件組裝用粘合劑Seal-glo。  
鴻泰華光Seal-glo Ne系列是作為部件暫時固定用粘合劑所開發(fā)出來的環(huán)氧粘合劑。它雖然是單組份粘合劑但卻有優(yōu)良的保存安定性。  
鴻泰華光Seal-glo Ne系列不但具有SMD貼片所要求的120~150度，1~2分鐘短時間的高速硬化性，而且獲得了在高速點膠性、細(xì)微的印刷各種高度的評價，滿足了各位同行的要求和期望。
北京鴻泰華光Seal-glo NE8800T  
1.容許低溫度硬化。  
2.盡管是進(jìn)行高速點膠或是進(jìn)行微量點膠仍然能夠沒有拉絲和塌陷的的穩(wěn)定的形狀。  
3.對于各種表面粘著部件，都可獲得安定的粘著強(qiáng)度。  
4.具有優(yōu)良的儲存安定性。  
5.具有高度的耐熱性和優(yōu)良的電氣特性。  
硬化條件： 
1.建議的硬化條件是基板150℃以后60秒或達(dá)到120℃以后100秒。  
2.硬化溫度越高，而且硬化時間越長，就越可獲得高度的接著強(qiáng)度。  
鴻泰華光NE8800T特征：  
3.成分：環(huán)氧樹脂  
4.外觀：紅色糊狀  
5.比重：1.28  
6.粘度：300mpa.s(300.000cps)  
7.接著強(qiáng)度：44N（4.5kgf)            
北京鴻泰華光Seal-glo  NE3000S  
北京鴻泰華光Seal-glo NE3000S作為芯片元件組裝用粘合劑，是特別為印刷用所開發(fā)的。本品是一種液體加熱硬化型的環(huán)氧紅膠。特征如下：  
1.對各種芯片部件都能夠獲得安定的接著強(qiáng)度。  
2.由于本品一種液體的環(huán)氧紅膠，但是具有優(yōu)良的保存安定性。  
3.雖然是一種液體的環(huán)氧紅膠，但是具有優(yōu)良的保存安定性。  
4.由于紅膠的粘著性較高，因為高速點膠也不會發(fā)生部件的錯位。  
北京鴻泰華光Seal-glo NE3000S特征：  
成分：環(huán)氧樹脂  
外觀：紅色糊狀  
比重：1.38  
粘度：390Pa.s(390.000cps)  
接著強(qiáng)度：38N（93.9kgf)