電子工業(yè)
激光焊接在電子工業(yè)中，特別是微電子工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。由于激光焊接熱影響區(qū)小、加熱集中


迅速、熱應(yīng)力低，因而正在集成電路和半導體器件殼體的封裝中，顯示出獨特的優(yōu)越性，在真空器件研


制中，激光焊接也得到了應(yīng)用，如鉬聚焦極與不銹鋼支持環(huán)、快熱陰極燈絲組件等。傳感器或溫控器中


的彈性薄壁波紋片其厚度在0.05-0.1mm，采用傳統(tǒng)焊接方法難以解決，TIG焊容易焊穿，等離子穩(wěn)定性差


，影響因素多而采用激光焊接效果很好，得到廣泛的應(yīng)用。
生物醫(yī)學
生物組織的激光焊接始于20世紀70年代，用激光焊接輸卵管和血管的成功焊接及顯示出來的優(yōu)越性，使


更多研究者嘗試焊接各種生物組織，并推廣到其他組織的焊接。有關(guān)激光焊接神經(jīng)方面國內(nèi)外的研究主


要集中在激光波長、劑量及其對功能恢復以及激光焊料的選擇等方面的研究，劉銅軍進行了激光焊接小


血管及皮膚等基礎(chǔ)研究的基礎(chǔ)上又對大白鼠膽總管進行了焊接研究。激光焊接方法與傳統(tǒng)的縫合方法比


較，激光焊接具有吻合速度快，愈合過程中沒有異物反應(yīng)，保持焊接部位的機械性質(zhì)，被修復組織按其


原生物力學性狀生長等優(yōu)點將在以后的生物醫(yī)學中得到更廣泛的應(yīng)用。
其他領(lǐng)域
在其他行業(yè)中，激光焊接也逐漸增加特別是在特種材料焊接中國內(nèi)進行了許多研究，如對BT20鈦合金、


HEl30合金、Li-ion電池等激光焊接，德國開發(fā)出了一種用于平板玻璃的激光焊接新技術(shù)。
編輯本段主要特點
激光焊接機的自動化程度高焊接工藝流程簡單。非接觸式的操作方法能夠達到潔凈、環(huán)保的要求。采用


激光焊接機加工工件能夠提高工作效率，成品工件外觀美觀、焊縫小、焊接深度大、焊接質(zhì)量高。激光


焊接機廣泛應(yīng)用于牙科義齒的加工，鍵盤焊接，矽鋼片焊接，傳感器焊接，電池密封蓋的焊接等等方面


。但激光焊接機的成本較高，對工件裝配的精度要求也較高，在這些方面仍有局限性。
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