概述：以BGA、CSP、TAB、MCM為代表的封裝基板(Package Substrate，簡稱PKG基板)，是半導(dǎo)體芯片封裝的載體。IC封裝基板起到在芯片與常規(guī)印制電路板(多為主板、母板、背板)的不同線路之間提供電氣連接(過渡)，同時為芯片提供保護(hù)、支撐、散熱的通道，以及達(dá)到符合標(biāo)準(zhǔn)安裝尺寸的功效。
 
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