概述：
背板系統(tǒng)作為開放性的，模塊化，低成本，可快速集成化的高性能解決方案，被廣泛的采用。隨著數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的增長，目前的系統(tǒng)總線帶寬已經(jīng)發(fā)展至40G/100G，同時對背板系統(tǒng)的設(shè)計(jì)也提出了更高的要求。

漢普憑借在業(yè)界先天的優(yōu)勢，在背板設(shè)計(jì)方面積累了大量的經(jīng)驗(yàn)，在單線10Gbps以上的高速背板設(shè)計(jì)領(lǐng)域，更是走到了前列。

技術(shù)優(yōu)勢：
1、完善的標(biāo)準(zhǔn)
漢普持有完整CPCI, ATCA, MicroTCA, VPX等背板以及附屬子卡，扣卡(AMC，F(xiàn)MC等)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，并由專人研讀、整理，為漢普設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供技術(shù)支持。

2、豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
以多年的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)為依托，漢普在背板的電氣性能，機(jī)械結(jié)構(gòu)，器件布局，散熱等各方面都積累的豐富的經(jīng)驗(yàn)，不僅可以滿足內(nèi)部的設(shè)計(jì)需求，而且也可以為您提供各方面建議和技術(shù)支持。

3、專業(yè)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)
漢普的layout團(tuán)隊(duì)均具有多年的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，除了layout團(tuán)隊(duì)之外，我們還有專業(yè)的SI/PI/EMI分析團(tuán)隊(duì)，原理圖封裝團(tuán)隊(duì)，器件采購團(tuán)隊(duì)，以及生產(chǎn)服務(wù)團(tuán)隊(duì)，各大團(tuán)隊(duì)相互依托，可以為您提供一站式的設(shè)計(jì)服務(wù)。

4、完善的流程
漢普具有完善的表單和流程，在設(shè)計(jì)進(jìn)度和設(shè)計(jì)質(zhì)量方面都有嚴(yán)格的管控，并且會定期的為您報告項(xiàng)目的情況，讓你可以做到運(yùn)籌帷幄。

5、仿真支持
漢普可以提供完善的SI/PI仿真支持，通過仿真優(yōu)化背板/子卡上的高速走線、過孔、連接器、AC電容，在設(shè)計(jì)前期既可以評估整個通道的損耗情況，并給出最優(yōu)化的layout規(guī)則，為設(shè)計(jì)的一次性成功提供有力的保障。

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