專業(yè)醫(yī)療設(shè)備fpc

醫(yī)療設(shè)備fpchttp://www.ebmfpc.com/products-detail.asp?cpid=98

【醫(yī)療設(shè)備fpc最新工藝】

1、為解決鍍銅問(wèn)題，公采用脈沖電鍍。這將大大提高鍍銅均勻性、貫穿能力以及MICROVIA的可靠性，同時(shí)對(duì)以3/3MIL為主的細(xì)線路品質(zhì)有較大的改善。

2、(醫(yī)療設(shè)備fpc）采用化學(xué)沉銀和化學(xué)沉鈀金工藝。這兩種表面處理技術(shù)將逐步取代噴錫工藝，不含鉛等重金屬，具有表面平滑、可焊性好等特征。

3、HDI（高密度互連技術(shù)）的研發(fā)：目前整個(gè)HDI盲埋技術(shù)已基本成熟，已完成各類原材料和設(shè)備的評(píng)估認(rèn)可，并為國(guó)內(nèi)外廠家生產(chǎn)6、8層HDI手機(jī)樣板，包括含有STEPVIA的階梯盲孔。

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