無(wú)鉛錫膏  應(yīng)用于綠色電子產(chǎn)品組裝焊接，是取代含鉛焊料的未來(lái)焊料，無(wú)鉛焊料將應(yīng)用在電子產(chǎn)品制造的各個(gè)工藝中。 
高溫錫膏 應(yīng)用于半導(dǎo)體器件封裝焊接、高溫焊接工藝（多層電路板焊接等）、高溫工作下的元器件焊接等 
低溫錫膏  應(yīng)用于低溫焊接工藝（多層電路板焊接等）和無(wú)鉛電子產(chǎn)品組裝焊接等 
不銹鋼焊膏 特殊合金 280-320℃ 應(yīng)用于不銹鋼材料制成的工藝品焊接，不銹鋼片與其他材料（銅、錫、鍍鎳等金屬）之間的焊接