表面絕緣阻抗（簡(jiǎn)稱(chēng)SIR）被廣泛用來(lái)評(píng)估污染物對(duì)組裝件可靠度的影響。 
與其他方法比較，SIR的優(yōu)點(diǎn)是除了可偵測(cè)局部的污染外，亦可測(cè)得離子及非離子污染物對(duì)印刷電路板（PCB）可靠度的影響。 
在PCB組裝制程中，目前使用幾種不同的助焊劑。而且在 hot air solder levelling（HASL）制程噴錫時(shí)也使用助焊劑，這些助焊劑大都含有 PEG（polyethylene）或 PPG（polypropylene glycol），當(dāng)這些 glycol物質(zhì)被吸附在PCB基材時(shí)，即不容易被去除。因此若有少量助焊劑殘留在 PCB上，那 SIR值就會(huì)明顯下降，導(dǎo)致絕緣效果不良，電性容易失效。 
全新專(zhuān)利的SIR/MIR電化學(xué)遷移測(cè)試儀。測(cè)試系統(tǒng)采用先進(jìn)的設(shè)計(jì)，其能夠在線路板進(jìn)行多至256個(gè)節(jié)點(diǎn)的測(cè)試，同時(shí)還保持高精度，高可靠性，和重復(fù)性。系統(tǒng)采用固態(tài)開(kāi)關(guān)，而不是繼電器，由此減少了電流泄漏和增強(qiáng)了可靠性。其量程范圍可以從1兆歐到100萬(wàn)兆歐，同時(shí)其精度可以保證在3%以?xún)?nèi)。