點膠機自身是操控膠水吐出量和吐出的設備，因而運用點膠機前必定要把影響電教質(zhì)量的膠水問題解決掉：在點膠機膠水方面，膠水必定不能有氣泡，一個小小氣就會造成許多焊盤沒有膠水，造成空打現(xiàn)象，致使發(fā)生不合格的商品，所以每次半途更換膠管時必須排空銜接處，對于膠水的固化，一般生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線。在實際應盡可能選用較高溫度來固化，使膠水固化后有滿足強度。

膠水的粘度強度直接決議著封裝商品的粘結(jié)密封程度，對點膠封裝質(zhì)量的影響很大。全自動點膠機、灌膠機封裝工作進程中，為了對膠水的粘結(jié)度進行合理操控，需求綜合思考的要素有許多。從膠水份額多少到針頭的巨細、長度再到馬達動力、壓力桶壓力巨細等都會對所用膠水在封裝工作進程中的膠粘度發(fā)生影響。

一般來說，膠水的粘度規(guī)模巨細決議了運用何種封裝方法。一般來說，粘度較低的膠水一般多用于大面積的涂改，一般需求配個灌膠機設備進行。粘度較強的膠水因為流動性較差或許幾乎沒有流動性，通常需求合作精密全自動點膠機來進行封裝。介于兩者之間的膠水操作較為簡單，適用于大多數(shù)的粘結(jié)工作。

那么如何才干進步膠水粘度?確保膠水在整個封裝進行的各個環(huán)節(jié)中都能達到封裝所需的粘度規(guī)模?

1.膠水開封之后應當盡量用完，用不完的需求進行密封處置。

2.粘結(jié)封裝進程中，必定要對溫度與濕度進行操控。

3.要對預備進行封裝的臺面進行及時的清洗，防止膠水與臺面塵埃、雜質(zhì)粘結(jié)，影響膠水粘度。

4.粘結(jié)進程必定要遵從慣例的技術(shù)需求。

5.要依據(jù)被封裝商品的性質(zhì)來進行膠水的挑選以及膠水的配比，確保兩者是相匹配的。

6.點膠進程中，應對不同粘度的膠水，選取合理的背壓和點膠速度。環(huán)境溫度高則會使膠水粘度變小、流動性變好，這時需調(diào)低背壓就可確保膠水的供應。

7.針頭內(nèi)徑巨細應為點膠膠點直徑的1/2，依據(jù)PCB上焊盤巨細來選取點膠針頭。

8.膠點直徑的巨細應為焊盤距離的一半，貼片后膠點直徑應為膠點直徑的1.5倍。這樣就可以確保有充足的膠水來粘結(jié)元件又防止過多膠水浸染焊盤

充分了解點膠機的特色和所用膠水的特性，在公司特定的溫度環(huán)境下進行調(diào)整，可以確保點膠產(chǎn)品可以得到令人滿意的作用。http://www.dianjiaoji17.com/