JT/勁拓3D錫膏檢測SPI-600系列

特點：       

多方向，多角度3D PMP檢測
基于白光正弦條紋PMP技術的3D錫膏測量
錫膏高度檢測精度可達1 um

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自動重建PCB表面焊盤的3D數(shù)據(jù)，計算出每塊錫膏的體積、面積、高度及偏位等
雙3D投影方案，有效解決錫膏檢測過程中照明光源陰影所帶來的檢測誤差.雙邊投射可以100%解決陰影效應
生動易用的圖形交互界面 功能全面且操作簡便
多點觸摸功能實現(xiàn)3D圖像旋轉與2D圓像縮放
全面的SPC功能包含了各類統(tǒng)計報表 自動生成和輸出報告、報表；
基于GPU的圖像加速運算
與以往CPU運算相比最多可節(jié)約80%的運算時間.

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