產(chǎn)品介紹特別對(duì)應(yīng)0201、0402 及SMD 超小零件細(xì)間距無(wú)鉛回流焊接。

三焊接區(qū)設(shè)計(jì)，最高溫度達(dá)350℃。
十六組溫區(qū)獨(dú)立控制，可通過(guò)調(diào)節(jié)設(shè)定溫度、傳送速度、風(fēng)速等變量，實(shí)現(xiàn)
轉(zhuǎn)換無(wú)數(shù)種無(wú)鉛制程溫度曲線，對(duì)應(yīng)多品種批量生產(chǎn)。
平穩(wěn)傳送系統(tǒng)：可單獨(dú)選擇網(wǎng)帶傳送或?qū)к夋湕l傳送及網(wǎng)鏈同步并行三種靈
活傳送方式，充分滿足客戶無(wú)鉛生產(chǎn)之個(gè)性化需求。
可靠電控系統(tǒng)：可單獨(dú)選擇電腦控制或觸摸屏控制及電腦和觸摸屏雙控制系
統(tǒng)，徹底解決電腦死機(jī)和操作維護(hù)之后顧之憂

安全省電：整機(jī)正常無(wú)鉛焊接運(yùn)行功率小于10KW。
占地空間小，極易包裝運(yùn)輸和安裝調(diào)試，機(jī)器總長(zhǎng)4.8M。

產(chǎn)品屬性針對(duì)微電子精密焊接設(shè)計(jì)，溫度控制精準(zhǔn)，滿足SMT細(xì)間距BGA/QFP/CSP的貼裝焊接。

Windows xp系統(tǒng)平臺(tái)，中英操作軟件。

斯明特自行設(shè)計(jì)的操作平臺(tái)，控溫及爐溫曲測(cè)試及分析功能強(qiáng)大。

標(biāo)準(zhǔn)上8下8熱風(fēng)變頻控制，加長(zhǎng)冷卻區(qū)設(shè)計(jì)，滿足高要求無(wú)鉛焊接制程需要。

電動(dòng)開(kāi)膛設(shè)計(jì)，配有UPS電源，供電故障，系統(tǒng)及運(yùn)輸系統(tǒng)可正常工作，有效減少損失。

引進(jìn)德國(guó)高效熱風(fēng)通道技術(shù)，熱效率更高，有效降低電能損耗，實(shí)現(xiàn)真正節(jié)能焊接。

加熱系統(tǒng)全模組化，發(fā)熱體及高溫馬達(dá)維護(hù)更方便。

西門子PLC+PID閉環(huán)控制，電腦脫機(jī)，系統(tǒng)可正常工作，有效提升穩(wěn)定性。

標(biāo)配各項(xiàng)報(bào)警功能及掉板識(shí)別，曲線分析軟件，使?fàn)t溫測(cè)試簡(jiǎn)單化。

使用方法可實(shí)時(shí)監(jiān)控回流焊實(shí)時(shí)消耗電能與累計(jì)電能曲線，對(duì)不同時(shí)間的用電費(fèi)用，客戶可調(diào)控生產(chǎn)成本，掌握您的回流焊是否在節(jié)能模式下運(yùn)行。
維護(hù)和保養(yǎng)按操作說(shuō)明書(shū)及維護(hù)保手冊(cè)特性說(shuō)明標(biāo)準(zhǔn)上8下8熱風(fēng)變頻控制，加長(zhǎng)冷卻區(qū)設(shè)計(jì)，滿足高要求無(wú)鉛焊接制程需要。

電動(dòng)開(kāi)膛設(shè)計(jì)，配有UPS電源，供電故障，系統(tǒng)及運(yùn)輸系統(tǒng)可正常工作，有效減少損失。

引進(jìn)德國(guó)高效熱風(fēng)通道技術(shù)，熱效率更高，有效降低電能損耗，實(shí)現(xiàn)真正節(jié)能焊接。

加熱系統(tǒng)全模組化，發(fā)熱體及高溫馬達(dá)維護(hù)更方便。

其他說(shuō)明適用錫膏類型 無(wú)鉛焊料/普通焊料
加工最大基板尺寸(MM) MAX  400(mm)
適用元件種類 0402.  02005小元件CSP、BGA等單面/雙面板
                  機(jī)     體
機(jī)身尺寸 L*W*H（MM） 4800*1200*1500
機(jī)體重量 1600KG
溫區(qū)構(gòu)成 上8溫區(qū)、下8溫區(qū)、16個(gè)溫控、2個(gè)專用冷卻區(qū)交易說(shuō)明15-20天交貨,價(jià)格面議