陶瓷片廠家-散熱陶瓷導熱片
三科斯品牌導熱陶瓷片3K-TC25高導熱陶瓷片概述:
      氮化鋁陶瓷基板作為電路元件及互連線承載體，廣泛應用于軍事和空間技術通訊、計算機、儀器儀表、電力電子設備、汽車、日用家電、辦公自動化等各個領域。如LED照明電路、點火模塊、晶閘管散熱、大功率模塊電路、可控硅整流器、大功率晶體管、半導體激光器、固體繼電器、開關電源、大功率集成電路及封裝等要求絕緣又高散熱的大功率器件上。
  三科斯品牌導熱陶瓷片生產工藝：
1.  流延法氮化鋁陶瓷基片
2.  干壓法氮化鋁陶瓷基板
  高效導熱陶瓷基板和墊片， 導熱效率高， 導熱系數(shù): 25W/M.K 耐高溫/耐高壓， 受熱均勻， 散熱快 結構簡單緊湊， 體積小， 發(fā)熱元件耐酸堿腐蝕， 經久耐用 符合歐盟ROHS環(huán)保標準.
  一般應用于: 高密度開關電源， 高頻通訊設備， 專用發(fā)熱設備等電子產品， 設備中.三科斯品牌導熱陶瓷片

三科斯品牌導熱陶瓷片性能參數(shù)表:
項目3K-TC25  單位  氧化鋁99%A12O3
密度  G/CM3  3.92/3.6
吸水率  %  0
熱膨脹系數(shù)  10-6/K  8.5
楊氏彈性模量  GPa  340
泊松比  /  0.22
硬度（Hv）  MPa  1650
彎曲強度（室溫）  MPa  310
彎曲強度（700°C）  MPa  230
抗壓強度（室溫）  MPa  2200
斷裂韌性  MPa‘m?  4.2
導熱率（室溫）  W/m.k  25
絕緣強度  KV/mm  12
熱敏抗阻  K/W  0.3
長期工作溫度  （℃）  1480
比電阻率  Ω?mm2/m  ＞1016
最高使用溫度（無載荷）  °C  1750
介電常數(shù)  /  9.5
耐火度  °C  1600
三科斯品牌導熱陶瓷片
三科斯品牌導熱陶瓷片廣泛應用在電源/通訊設備/軍工產品，歡迎來電免費索樣測試，速度快，
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