REFLOW-E8全電腦無鉛型回流焊機特點：
　■Windows 視窗操作界面，設(shè)計兩種控制方式，電腦控制與緊急手動控制，具有安全保障功能；
■采用世界頂級德國技術(shù)的加熱方式，熱轉(zhuǎn)換率極高，相同的爐溫設(shè)置可達到比同類機型高出15%的產(chǎn)能，同樣的產(chǎn)能可實現(xiàn)比同類機低15-20℃的爐溫設(shè)置進一步減低熱風對PCB板及元器件的微損傷；
　■各溫區(qū)采用強制獨立循環(huán)，獨立PID控制，上下獨立加熱方式，使爐腔溫度準確，均勻，熱容量大
　■由于采用獨特的運風方式，消除了導軌對PCB板面受溫不良的影響，對PCB
　板的加熱，比同類機型更均勻，更迅速；
　■獨有爐膛均風結(jié)構(gòu)，可對爐膛內(nèi)不同區(qū)域因結(jié)構(gòu)不同而引起的風速差做調(diào)節(jié)，加熱極為均勻；
　■采用進口耐高溫馬達、長期使用，品質(zhì)穩(wěn)定；
　■內(nèi)置式風冷區(qū)，雙面冷卻，冷卻效果極佳；
　■冷卻氣體強制排出，空調(diào)環(huán)境使用，環(huán)保省電；
　■自帶溫度曲線測試功能(3路測溫系統(tǒng))；
　■配置網(wǎng)帶導軌傳送系統(tǒng)；
　■加熱區(qū)上蓋可自動打開，方便維護，并配有開蓋安全裝置；
　　性能指標：
　　1)機身尺寸4700*900*1650(mm)
　　2)起動總功率44KW，正常工作時消耗功率:8KW
　　3)控制溫區(qū):加熱區(qū)上8，下8，風冷區(qū)
　　4）加熱區(qū)長度2200MM
　　5)控溫精度:±1℃
　　6)PCB溫度分布偏差: ±2℃
　　7)升溫時間(冷機啟動)25分鐘以內(nèi)
　　8)傳送帶速度:0-1.8M/MIN
　　9)傳送帶高度:900±20mm
　　10)傳送帶寬度:400 mm
　　11)基板尺寸:W350 mm
　　12)適用錫膏類型:無鉛焊料/普通焊料
　　13)適用元件種類:BGA，CSP等單/雙面板
　　14)停電保護:UPS
　　15)控制方式:全電腦控制
　　16)爐體氣缸頂起