深圳市鑫華良科技，Macromelt-深圳市鑫華良科技，macromeltOM652漢高熱熔膠
低壓熱熔注射成型工藝對于封裝電子元器件具有諸多優(yōu)勢，主要體現(xiàn)在：安全封裝電子元器件－低壓低溫注射成型；提高生產(chǎn)效率－固化快速；
macromelt OM652熱熔膠詳細(xì)描述:可模塑聚酰胺，具有出色的黏接性和低溫柔韌，可用于汽車外殼及白色家電.琥珀色，工作溫度為-40~125℃，硬度為SHORE A77，軟化點為157-165℃。
保護(hù)元器件于惡劣的使用環(huán)境－漢高M(jìn)acromelt系列熱熔膠的特殊物理化學(xué)屬性；成本優(yōu)勢－低設(shè)備、模具投入，低廢品率，無殘余物，可重復(fù)使用；環(huán)保－符合RoHS規(guī)定，阻燃性符合UL94V0。