QSn7-0.2錫青銅管

標準:GB/T 2059-2000


●特性及適用范圍:


QSn7-0.2錫青銅強度高，彈性和耐磨性好，易焊接和釬焊，在大氣、淡水和海水中耐蝕性好，可切削性良好，適于熱壓加工。QSn7-0.2磷青銅用于制作中等負荷、中等滑動速度下承受摩擦的零件，如抗磨墊圈、軸承、軸套、渦輪等，還可用作彈簧、簧片等。


●化學成份:


銅 Cu :余量


錫 Sn :6.0~8.0


鉛 Pb:≤0.02


磷 P:0.10~0.25


鋁 Al:≤0.01


鐵 Fe:≤0.05


硅 Si :≤0.02


銻 Sb :≤0.002


鉍 Bi:≤0.002


注:≤0.15(雜質(zhì))


●力學性能:


抗拉強度 σb (MPa):≥665


伸長率 δ10 (%):≥2


注 :帶材的室溫拉伸力學性能


試樣尺寸:厚度≥0.15
工業(yè)用途


船舶




汽車




鐵路




飛機


電真空器件


印刷電路


銅印刷電路，是把銅箔作為表面，粘貼在作為支撐的塑料板上 用照相的辦法把電路布線圖印制在銅版上 通過浸蝕把多余的部分去掉而留下相互連接的電路。然后，在印刷線路板上與外部的連接處沖孔，把分立元件的接頭或其它部分的終端插入，焊接在這個口路上，這樣一個完整的線路便組裝完成了。如果采用浸鍍法，所有接頭的焊接可以一次完成。這樣，對于那些需要精細布置電路的場合，如無線電、電視機，計算機等，采用印刷電路可以節(jié)省大量布線和固定回路的勞動 因而得到廣泛應用，需要消費大量的銅箔。此外，在電路的連接中還需用各種價格低廉、熔點低、流動性好的銅基釬焊材料。


集成電路


微電子技術的核心是集成電路。集成電路是指以半導體晶體材料為基片(芯片)，采用專門的工藝技術將組成電路的元器件和互連線集成在基片內(nèi)部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結構上比最緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現(xiàn)引起了計算機的巨大變革，成為現(xiàn)代信息技術的基礎。己開發(fā)出的超大規(guī)模集成電路，在比小姆指甲還小的單個芯片面積上，能做出的晶體管數(shù)目，己達十萬甚至百萬以上。國際著名的計算機公司IBM(國際商業(yè)機器公司)，己采用鋼代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數(shù)目達到200萬個。這就為古老的金屬銅，在半導體集成電路這個最新技術領域中的應用，開創(chuàng)了新局面。


引線框架


為了保護集成電路或混合電路的正常工作，需要對它進行封裝 并在封裝時，把電路中大量的接頭從密封體內(nèi)引出來。這些引線要求有一定的強度，構成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引線框架。實際生產(chǎn)中，為了高速大批量生產(chǎn)，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續(xù)沖壓而成。框架材料占集成電路總成本的1/3-l/4，而且用量很大 因此，必須要有低的成本。


銅合金價格低廉，有高的強度、導電性和導熱性，加工性能、針焊性和耐蝕性優(yōu)良，通過合金化能在很大范圍內(nèi)控制其性能，能夠較好地滿足引線框架的性能要求，己成為引線框架的一個重要材料。它是目前鋼在微電子器件中用量最多的一種材料。




合金牌號 化學成分


Cu Pb Fe Sn Zn P Cu+Sn+P


C5111 余量 ≤0.05 ≤0.10 3.5-4.5 ≤0.20 0.03-0.35 ≥99.5


C5101 余量 ≤0.05 ≤0.10 4.5-5.5 ≤0.20 0.03-0.35 ≥99.5


C5191 余量 ≤0.05 ≤0.10 5.5-7.0 ≤0.20 0.03-0.35 ≥99.5


C5212 余量 ≤0.05 ≤0.10 7.0-9.0 ≤0.20 0.03-0.35 ≥99.5

QSn7-0.2錫青銅管