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          深圳市達(dá)源銅鋁材料有限公司

          主營(yíng):磷銅帶|C17200鈹銅帶|鋁卷|6061鋁棒|耐磨錫青銅板|6061鋁排
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          [供應(yīng)]QSn7-0.2錫青銅板哪里便宜
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          • 產(chǎn)品產(chǎn)地:國(guó)產(chǎn),進(jìn)口
          • 產(chǎn)品品牌:達(dá)源,江銅,洛銅,日本三寶
          • 包裝規(guī)格:齊全
          • 產(chǎn)品數(shù)量:500000
          • 計(jì)量單位:千克
          • 產(chǎn)品單價(jià):52
          • 更新日期:2024-08-10 14:31:30
          • 有效期至:2025-08-10
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          QSn7-0.2錫青銅板哪里便宜 詳細(xì)信息

          QSn7-0.2錫青銅板

          標(biāo)準(zhǔn):GB/T 2059-2000


          ●特性及適用范圍:


          QSn7-0.2錫青銅強(qiáng)度高,彈性和耐磨性好,易焊接和釬焊,在大氣、淡水和海水中耐蝕性好,可切削性良好,適于熱壓加工。QSn7-0.2磷青銅用于制作中等負(fù)荷、中等滑動(dòng)速度下承受摩擦的零件,如抗磨墊圈、軸承、軸套、渦輪等,還可用作彈簧、簧片等。


          ●化學(xué)成份:


          銅 Cu :余量


          錫 Sn :6.0~8.0


          鉛 Pb:≤0.02


          磷 P:0.10~0.25


          鋁 Al:≤0.01


          鐵 Fe:≤0.05


          硅 Si :≤0.02


          銻 Sb :≤0.002


          鉍 Bi:≤0.002


          注:≤0.15(雜質(zhì))


          ●力學(xué)性能:


          抗拉強(qiáng)度 σb (MPa):≥665


          伸長(zhǎng)率 δ10 (%):≥2


          注 :帶材的室溫拉伸力學(xué)性能


          試樣尺寸:厚度≥0.15
          工業(yè)用途


          船舶




          汽車(chē)




          鐵路




          飛機(jī)


          電真空器件


          印刷電路


          銅印刷電路,是把銅箔作為表面,粘貼在作為支撐的塑料板上 用照相的辦法把電路布線(xiàn)圖印制在銅版上 通過(guò)浸蝕把多余的部分去掉而留下相互連接的電路。然后,在印刷線(xiàn)路板上與外部的連接處沖孔,把分立元件的接頭或其它部分的終端插入,焊接在這個(gè)口路上,這樣一個(gè)完整的線(xiàn)路便組裝完成了。如果采用浸鍍法,所有接頭的焊接可以一次完成。這樣,對(duì)于那些需要精細(xì)布置電路的場(chǎng)合,如無(wú)線(xiàn)電、電視機(jī),計(jì)算機(jī)等,采用印刷電路可以節(jié)省大量布線(xiàn)和固定回路的勞動(dòng) 因而得到廣泛應(yīng)用,需要消費(fèi)大量的銅箔。此外,在電路的連接中還需用各種價(jià)格低廉、熔點(diǎn)低、流動(dòng)性好的銅基釬焊材料。


          集成電路


          微電子技術(shù)的核心是集成電路。集成電路是指以半導(dǎo)體晶體材料為基片(芯片),采用專(zhuān)門(mén)的工藝技術(shù)將組成電路的元器件和互連線(xiàn)集成在基片內(nèi)部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結(jié)構(gòu)上比最緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬(wàn)倍。它的出現(xiàn)引起了計(jì)算機(jī)的巨大變革,成為現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)。己開(kāi)發(fā)出的超大規(guī)模集成電路,在比小姆指甲還小的單個(gè)芯片面積上,能做出的晶體管數(shù)目,己達(dá)十萬(wàn)甚至百萬(wàn)以上。國(guó)際著名的計(jì)算機(jī)公司IBM(國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司),己采用鋼代替硅芯片中的鋁作互連線(xiàn),取得了突破性進(jìn)展。這種用銅的新型微芯片,可以獲得30%的效能增益,電路的線(xiàn)尺寸可以減小到0.12微米,可使在單個(gè)芯片上集成的晶體管數(shù)目達(dá)到200萬(wàn)個(gè)。這就為古老的金屬銅,在半導(dǎo)體集成電路這個(gè)最新技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用,開(kāi)創(chuàng)了新局面。


          引線(xiàn)框架


          為了保護(hù)集成電路或混合電路的正常工作,需要對(duì)它進(jìn)行封裝 并在封裝時(shí),把電路中大量的接頭從密封體內(nèi)引出來(lái)。這些引線(xiàn)要求有一定的強(qiáng)度,構(gòu)成該集成封裝電路的支承骨架,稱(chēng)為引線(xiàn)框架。實(shí)際生產(chǎn)中,為了高速大批量生產(chǎn),引線(xiàn)框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續(xù)沖壓而成。框架材料占集成電路總成本的1/3-l/4,而且用量很大 因此,必須要有低的成本。


          銅合金價(jià)格低廉,有高的強(qiáng)度、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性,加工性能、針焊性和耐蝕性?xún)?yōu)良,通過(guò)合金化能在很大范圍內(nèi)控制其性能,能夠較好地滿(mǎn)足引線(xiàn)框架的性能要求,己成為引線(xiàn)框架的一個(gè)重要材料。它是目前鋼在微電子器件中用量最多的一種材料。




          合金牌號(hào) 化學(xué)成分


          Cu Pb Fe Sn Zn P Cu+Sn+P


          C5111 余量 ≤0.05 ≤0.10 3.5-4.5 ≤0.20 0.03-0.35 ≥99.5


          C5101 余量 ≤0.05 ≤0.10 4.5-5.5 ≤0.20 0.03-0.35 ≥99.5


          C5191 余量 ≤0.05 ≤0.10 5.5-7.0 ≤0.20 0.03-0.35 ≥99.5


          C5212 余量 ≤0.05 ≤0.10 7.0-9.0 ≤0.20 0.03-0.35 ≥99.5

          QSn7-0.2錫青銅板

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