有鉛焊錫膏|有鉛焊錫膏特征|6337焊錫膏

　　產物描寫

　　BR500有鉛錫膏是一種氛圍中進行回流的免洗濯的焊錫膏。本產物是一種焊點亮光豐滿，極大滿意了客戶的雅觀請求。

　　產物特征

　　BR500有鉛錫膏是一種氛圍中進行回流的免洗濯的焊錫膏。其熔點為183℃。采納含氧量很低的球形規(guī)矩粉（共晶錫63%鉛37%）與特點載體夾雜攪拌。本產物是一種焊點亮光豐滿，極大滿意了客戶的雅觀請求。

　　精采的印刷機能

　　精良的潤濕性

　　寬松的回流工藝窗口

　　對密腳間隙的焊接本領

當錫膏至于一個加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個階段起首，用于到達所需粘度和絲印機能的溶劑起頭蒸發(fā)，溫度回升必須慢(約莫每秒3°C)，以限定沸騰和飛濺，防備構成小錫珠，另有，一些元件對外部應力比力遲鈍，如果元件內部溫度回升太快，會造成斷裂。

　　助焊劑活潑，化學洗濯舉措起頭 廢錫膏回收，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑城市產生一樣的洗濯舉措，只不外溫度略微分歧。將金屬氧化物和某些凈化從行將連系的金屬和焊錫顆粒上斷根。好的冶金學上的錫焊點請求“干凈”的概況。

　　當溫度繼承回升，焊錫顆粒起首零丁融化，并起頭液化和概況吸錫的“燈草”進程。如許在所有大概的概況上籠蓋，并起頭構成錫焊點。

　　這個階段最為緊張，當單個的焊錫顆粒全數(shù)融化后，連系一塊兒構成液態(tài)錫 線上廢錫膏回收，這時候概況張力感化起頭構成焊腳概況 線下廢錫膏回收，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙跨越4mil，則很可能因為概況張力使引腳和焊盤分隔，即造成錫點開路。

　　冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會略微大一點，但不可以太快而引發(fā)元件外部的溫度應力。

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