◆ 詳細(xì)介紹：


說明：
    采用MCS-51系列高性能單片微處理器，自動采集、計算并顯示結(jié)果，采用四位LED顯示。如配合用微型打印機，可自動打印測量結(jié)果。與PC電腦連。電腦可完全控制測量過程，顯示并可儲存測量曲線及結(jié)果，由通用打印機打印測量報告。

測量對象：
 2       單金屬鍍層（Cu、Zn、Nl、Au、Sn、Cr等）
 2      合金鍍層（Pb-Sn、Cu-Zn、Zn-Nl、Nl-P等）
 2      復(fù)合鍍層（Cu+Nl+Cr+Fe）
 2      多鎳鍍層（需配用電位記錄儀，如與PC電腦連接則不需記錄儀）

顯著特點：
    一機多用！ZD-B智能電解測厚儀+PC電腦=ZD-B智能電解測厚儀+ZD-B型多鎳鍍層厚-電位測定儀。