【集成封裝、COB封裝硅膠產(chǎn)品特點(diǎn)】 

● 雙組份彈性體硅膠,當(dāng)組分以1：1充分混合加熱硫化成透明彈性體。固化物具有收縮率小，導(dǎo)熱性好，阻燃性好等特點(diǎn)，可經(jīng)受室外永久的大氣曝曬。具有優(yōu)異的耐高低溫性能可在-60℃~200℃范圍內(nèi)長期使用，同時(shí)還具有優(yōu)異的電性能，耐臭氧和耐大氣老化性能。固化物具有良好的彈性，不龜裂，不硬化具有可拆性，密封后的元器件可取出進(jìn)行修理和更換，然后用本品進(jìn)行修補(bǔ)不留任何痕跡。 

● 與塑膠支架附著力強(qiáng) 長時(shí)間點(diǎn)亮老化抗光衰 、耐高溫膨脹低。 

● 產(chǎn)品固化后透光性能好，耐紫外性能優(yōu)異； 

● 產(chǎn)品對(duì)PPA及鍍銀層的粘結(jié)性能優(yōu)異，且經(jīng)過高溫回流焊實(shí)驗(yàn)后，粘結(jié)性能依然良好。 

  


【集成封裝、COB封裝硅膠產(chǎn)品應(yīng)用】 

● 應(yīng)用于集成封裝、COB封裝。 

  


【集成封裝、COB封裝硅膠產(chǎn)品性能參數(shù)】 

固化前： 

成 份 
 TG8770 A組份 
 TG8770 B組份 
 
外 觀 
 高透明 
 高透明 
 
混合粘度（25℃）mpa.s 
 3000-3500 
 3000-3500 
 
混合比例（重量） 
 1：1 
 1：1 
 
操作時(shí)間（h） 
 20~25℃/4~8 
 20~25℃/4~8 
 
固化條件（h） 
  80℃/1，150℃/2-3  
 80℃/1，150℃/2-3  
 

固化后： 

指標(biāo)項(xiàng)目 
 指標(biāo)值 
 
固化后外觀 
 高透明柔性彈性體 
 
折光率 
 1.41 
 
硬度(邵D) 
 55 
 

以上性能參數(shù)在25℃，相對(duì)濕度60%實(shí)驗(yàn)環(huán)境中所檢測(cè)得出的數(shù)據(jù)，僅供客戶參考，并不能保證在特定環(huán)境下能達(dá)到全部數(shù)據(jù)，敬請(qǐng)客戶使用時(shí)，以測(cè)試數(shù)據(jù)準(zhǔn)。 

  


【集成封裝、COB封裝硅膠怎么使用】 

● 將A，B組份按重量比A：B= 1:1混合并攪拌均勻，脫泡（真空或靜置）后即可進(jìn)行灌封存。被灌封元件表面需清潔干凈，對(duì)于可能含有影響固化的材料，必須使用配套的底涂劑。對(duì)于自動(dòng)灌封 A，B組份分別除盡氣泡，再用計(jì)量系將A組份和B組份按比例打至靜態(tài)混合器，混合均勻即可灌封。 

● 封裝前，應(yīng)保持LED芯片和支架的干燥； 

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