斯碩（溫州）電子有限公司專(zhuān)業(yè)為您提供：導(dǎo)熱硅脂(散熱膏)是用具有導(dǎo)熱性能和絕緣性能的填料與有機(jī)硅脂混合而成的白色膏狀物.

主要用作電子元器件的熱傳遞介質(zhì);CPU與散熱器填隙及熱傳導(dǎo);
         大功率三極管與鋁、銅基材接觸的逢隙處的填充;
         降低各類(lèi)發(fā)熱元件的工作溫度.

產(chǎn)品既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有良好的導(dǎo)熱性，同時(shí)具有低油高度；
產(chǎn)品具有優(yōu)良的觸變性，使用方便，涂覆或灌封工藝簡(jiǎn)單，涂覆后的電子元器件具有優(yōu)異的防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。 

導(dǎo)熱系數(shù)有1.0 ,1.2 ,2.0, 2.5,3.8（w/m.k）等多種供客戶(hù)選擇。