廈門封裝膠廠家 封裝膠價格 封裝膠牌子【廈門宏晨】 封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。 封裝膠是指可以將某些元器件（如電子行業(yè)的電阻電容法線路板等）進行密封、包封或灌封的一類電子膠水或粘合劑，灌封后可以起到防水、防潮、防震、防塵、防水、散熱、保密等作用。 常見的主要包括環(huán)氧類封裝膠、有機硅類、聚氨酯以及紫外線光固化等。顏色可以是透明無色的，也可以根據(jù)需要做出幾乎任意顏色。 環(huán)氧類封裝膠：一般都是剛性硬質的，大部分為雙組份需要調和后使用，少部分單組份的需要加溫才能固化。 有機硅類封裝膠幾乎都是軟質彈性的，與環(huán)氧相同，其中大部分為雙組份需要調和后使用，少部分單組份的需要加溫才能固化。