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[供應(yīng)]優(yōu)質(zhì)光學(xué)返修臺、光學(xué)返修臺價(jià)格
- 產(chǎn)品產(chǎn)地：深圳
- 產(chǎn)品品牌：
- 包裝規(guī)格：ZM-R8650
- 產(chǎn)品數(shù)量：10
- 計(jì)量單位：臺
- 產(chǎn)品單價(jià)：1
- 更新日期：2017-03-30 09:32:53
- 有效期至：2018-03-30
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優(yōu)質(zhì)光學(xué)返修臺、光學(xué)返修臺價(jià)格
詳細(xì)信息
ZM-R8650 全自動視覺BGA返修臺
◆獨(dú)立的三溫區(qū)控溫系統(tǒng)
ZM-R8650可從元器件頂部及PCB底部同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)循環(huán)局部加熱，再輔以大面積紅外加熱，能完全避免在返修過程中的PCB上翹下沉，通過軟件自由選擇或單獨(dú)使用上部或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量，使得對單、雙層BGA的返修變得簡單。同時(shí)外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對溫度的精密檢測，可隨時(shí)對實(shí)際采集BGA的溫度曲線進(jìn)行分析和校對。
◆精準(zhǔn)的光學(xué)對位系統(tǒng)
ZM-R8650的光學(xué)對位采用視覺自動對位系統(tǒng)，利用CCD將PCB板和BGA圖像捕捉定位后，通過圖象處理軟件分析并糾偏來實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)對位和貼裝，貼裝精度可達(dá)+/-0.025mm。所采集的圖象可放大、縮小和微調(diào)，使圖象顯示更清晰。配置15″高清液晶顯示器
◆先進(jìn)智能化的操作系統(tǒng)
ZM-R8650BGA返修臺采用電腦操作，K型熱電偶閉環(huán)控制和智能溫度自動補(bǔ)償系統(tǒng)。上部加熱裝置和貼裝頭獨(dú)立設(shè)計(jì)，由松下伺服控制系統(tǒng)對X、Y、Z軸和ф角度控制，可精確控制對位點(diǎn)與加熱點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)全自動識別吸料和貼裝高度，具有自動對位、自動貼裝、自動焊接和自動拆焊功能。工作溫度可設(shè)置8段升溫和8段恒溫控制，并能儲存上萬組溫度設(shè)置參數(shù)和記憶上萬組不同BGA芯片加熱點(diǎn)和對位點(diǎn)，隨時(shí)可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用。
◆優(yōu)越的安全保護(hù)功能
ZM-R8650全自動視覺BGA返修臺配置光柵保護(hù)，機(jī)器在高速運(yùn)行的狀態(tài)下，光柵信號若被擋到機(jī)器立即停止運(yùn)行，保護(hù)人身安全；伺服電機(jī)運(yùn)行時(shí)碰撞到其他物體后也會停止，有自我保護(hù)功能，頂部的三色燈時(shí)刻監(jiān)控著機(jī)器的工作狀態(tài)，具有優(yōu)越的安全保護(hù)功能
全自動BGA返修臺ZM-R8650技術(shù)參數(shù)：
◆總功率：15KW Max
◆上部加熱功率：1200W （第一溫區(qū)）
◆下部加熱功率：1200W （第二溫區(qū)）
◆第三溫區(qū)：12KW (每塊發(fā)熱摸塊都可獨(dú)立控制)
◆電 源：AC380V±10% 50/60Hz
◆電氣選材：松下伺服系統(tǒng)+工控主機(jī)+愛爾蘭IR加熱器
◆對位系統(tǒng)：視覺自動對位系統(tǒng)
◆溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，獨(dú)立控溫，精度可達(dá)±3度
◆定位方式：V型卡槽，配萬能夾具和壓條
◆PCB尺寸：Max600×560mm；Min10×20mm
◆適用芯片：2×2~80×80mm
◆外置測溫口：5個(gè)
◆工作方式：電腦智能化操作
◆貼裝精度：X、Y、Z軸和ф角度調(diào)節(jié)均采用伺服驅(qū)動，精度可達(dá)±0.025mm
◆外形尺寸：1220×1200×1880mm（不包括顯示支架）
◆機(jī)器重量：1100kg
聯(lián)系人：李R13689568996
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