一、電子級和電工級塑封料用硅微粉概述：

  電子級和電工級塑封料用硅微粉準(zhǔn)球形硅微粉用于環(huán)氧樹脂絕緣封裝材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料體系的粘度，改善加工工藝性能，提高混合料的滲透能力，降低固化物的膨脹系數(shù)和固化過程的收縮率，減小熱漲差。 

 

 

 

二、我司產(chǎn)品規(guī)格表： 

電子級和電工級塑封料用硅微粉規(guī)格 
400目 600目 800目 1250目 2000目 2500目 3000目 4000目 5000目 6000目 8000目 10000目 


 

 

 

三、電子級和電工級塑封料用硅微粉性能參數(shù)：

產(chǎn)品 細(xì)度（目） 白度
  硬度（莫氏） 性能特點 
電子級和電工級塑封料用硅微粉 600-5000 90度以上 7 準(zhǔn)球形硅微粉用于環(huán)氧樹脂絕緣封裝材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料體系的粘度，改善加工工藝性能，提高混合料的滲透能力，降低固化物的膨脹系數(shù)和固化過程的收縮率，減小熱漲差。