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單料盤平臺(tái)的搭載

在從動(dòng)側(cè)的搬運(yùn)軌道和料站平臺(tái)之間，可以搭載JEDEC尺寸的料盤、微料盤。另外，因?yàn)閱瘟媳P平臺(tái)可以簡(jiǎn)單的脫卸，所以可以方便地對(duì)應(yīng)于電路板尺寸。安裝后，根據(jù)自動(dòng)識(shí)別，可以進(jìn)行位置確認(rèn)。

對(duì)象電路板的限制
1.彎曲以及翹曲
  MAX±1.0mm           夾緊電路板時(shí)電路板向下彎曲時(shí)，請(qǐng)?jiān)陔娐钒逑旅媸褂谜婵罩武N或者真空支撐板。


2.先貼裝元件
先貼裝元件的高度       MAX 25.4mm

反面先貼裝元件的高度   MAX 25.4mm （搬運(yùn)皮帶側(cè)的兩側(cè)有5X19mm的限制）