東莞兆舜有機(jī)硅新材料科技有限公司誠(chéng)招營(yíng)銷總監(jiān)、招商經(jīng)理、業(yè)務(wù)員。聯(lián)系電話：13631396331；聯(lián)系人：林先生
 
一、產(chǎn)品特點(diǎn)：
電路板絕緣灌封膠為低粘度單組份脫醇型室溫固化有機(jī)硅密封膠。本產(chǎn)品型號(hào)為ZS-NJ-D955耐熱性能好，一般使用溫度范圍-60℃～200℃。固化過程中釋放的是醇類物質(zhì)，對(duì)聚碳酸酯（PC）、銅等材料無腐蝕，完全符合歐盟RoHS指令要求。
二、典型用途：
電路板灌封保護(hù)、厚膜電路系統(tǒng)，多孔基材及印刷線路板的涂覆。
三、使用工藝：
1、清潔表面：將被灌封物體的表面清理干凈，除去銹跡、灰塵和油污等。
2、施膠：擰開包裝蓋帽，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之自然流平。
3、固化：將灌封好的部件置于空氣中，當(dāng)表皮形成后，緊接著就是從表面向內(nèi)部的固化過程。在24小時(shí)以內(nèi)（室溫及55%相對(duì)濕度），本產(chǎn)品將固化2～4mm的深度。隨時(shí)間延長(zhǎng)，固化深度逐漸增加。由于深層固化需要的時(shí)間較長(zhǎng)，因而建議此產(chǎn)品一般用于小型電子元件和薄層灌封，6mm厚密封膠完全固化需7天以上時(shí)間。
四、注意事項(xiàng)：
　　電路板絕緣灌封膠施膠完成后，未用完的膠應(yīng)立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時(shí)，若封口處有少許結(jié)皮，將其去除即可，不影響正常使用。膠在貯存過程中，管口部也有可能出現(xiàn)少量的固化現(xiàn)象，將之清除后可正常使用，不影響產(chǎn)品性能。
 
兆舜科技供應(yīng)：電路板絕緣灌封膠
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