不須加溫，室溫便可
不須高電流密度，效率特高
優(yōu)質(zhì)光亮銀白色鍍層，耐久耐磨防蝕
銀、金、白金、鎳及鈀鎳合金可直接鍍銠
可進(jìn)行掛鍍和滾鍍

賀利氏電鍍銠包裝形式：

建浴銠液  賀利氏RH20  2克銠/100毫升

補(bǔ)充銠液  賀利氏RH50  5克銠/125毫升

客戶服務(wù)：
免費(fèi)分析銠鍍浴含量。 

鍍銠浴的配制：
配制10升電鍍液需要一升RH20建浴液及125毫升RHAD20添加劑。在完全清洗過的電鍍槽內(nèi)加入7升去離子水（或蒸餾水）、1升RH20建浴液及125毫升RHAD20添加劑，攪拌均勻。將總?cè)萘考铀⒅?0升后，需檢驗(yàn)其PH值，確保PH少于1.

最佳操作條件：
銠濃度                 每公升容2.0克銠   （操作保持每公升1至3克銠）
硫酸濃度               不低于30ml/l，不高于100ml（必須時(shí)，使用1：1稀硫酸作補(bǔ)充）
PH值                  <1                 （控制于0-1在內(nèi)）
操作溫度               室溫               （20-30?，不需加熱）
鍍浴的攪拌             建議速度1-10cm/s    溫和攪拌
電流密度               1A/dm^2便可         （滾鍍：~0.2-0.5 A/dm^2）
電流效率               30%                （操作于室溫及1 A/dm^2）
沉積速度               ~6.7mg/Amin        （操作于室溫及1 A/dm^2）
沉厚速率               ~0.05μm/min         （操作于室溫及1 A/dm^2）
銠鍍層的純度           99.99%銠
銠鍍層的比重           ~12.4g/cm^3
電鍍時(shí)間               30秒-1分鐘         （操作于室溫及1 A/dm^2）

鍍銠浴的補(bǔ)充
在高效率電鍍下，每150安培分鐘需補(bǔ)充1克銠。
為繼續(xù)保持上佳電鍍效果，當(dāng)鍍浴的銠濃度低于每升1克時(shí)，鍍浴便需要使用RH50和RHAD50來補(bǔ)充所需銠，補(bǔ)充程序如下：
需補(bǔ)充銠含量（克） 補(bǔ)充銠夜RH50（毫升） RH-AD50添加劑（