高速背板設計方案，邁威科技高速背板設計與分析公司 深圳市邁威科技實業(yè)有限公司成立于2004年 。公司主營 PCB設計及其增值服務（SI仿真/PI仿真/EMC分析/DFM分析 等）、高速電纜/連接器解決方案、ODM產(chǎn)品設計等。 高速背板為實現(xiàn)較好的電磁兼容性設計，使得印制板在正常工作時能滿足電磁兼容和敏感度標準。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI 。 高速背板布局時應遵循“模擬、數(shù)字區(qū)域分開”，“高速、中速、低速區(qū)域分開”的布局原則，防止模數(shù)干擾及信號之間的串擾。接插件的豎排針上應多定義地，即可給信號最短路徑回流，又可防止信號的串擾。背板上對模擬地、數(shù)字地的處理一般遵循“分區(qū)不分割”的原則，模擬信號、數(shù)字信號分別在相應區(qū)域布線，無聯(lián)系的信號線不跨區(qū)布線。 專業(yè)的設計，歡迎撥打熱線電話：朱:0755-84719081，18938978238 歡迎點擊了解：http://www.cnmaxwell.com