1. 錫鉛焊錫的定義：以金屬錫和金屬鉛為主要合金的焊料錫鉛焊錫絲分: Sn63pbA Sn60pbA 紅63/37
紅60/40 紅B YS605A 黃B A AA Sn63pbA是指：
含錫量63﹪、鉛37%及其他微量元素忽略不計。通俗可稱之為：63度的錫(度≠℃) 、百分之63、 63/37
Sn63pbA的特點：焊點可靠飽滿，擴展率好，可焊性好，合金配比最合理。 其熔點溫度為183℃的共晶焊料，蠕變溫度為183℃。
符合GB3131-2001標準中RMA等級。
2.錫鉛焊錫條：錫鉛條分為:Sn63ky-1，Sn60ky-1，Sn63ky-2，Sn60ky-2
Sn63(60)ky-的定義：焊錫量為63%(60%)，ky-1代表：抗氧化。
Sn63(60)ky-1的特點：在300℃以下釬焊工作溫度，液態(tài)釬焊表面如鏡面光亮；出渣量極??；具有潤濕時間短，擴展率優(yōu)于一般焊料；由于抗氧化劑的加入使焊點光亮，美觀，可靠。符合GB8012-2000標準規(guī)范。熔點溫度183℃。
工作溫度不能超過270℃。 Sn63(60)ky-1的用途： 波峰和熱浸焊。波峰焊錫缸溫度：250±5℃，
熱浸焊焊錫缸溫度：260±5℃。
Sn63(60)ky-1的使用注意事項：錫渣量的多少和溫度有直接關聯，工作溫度超過300℃，錫表面會有藍顏色產生，很難刮掉，原因是破壞了抗氧化劑的性能。浸錫時應注意操作姿勢。盡量避免將PCB板垂直浸入錫液，當PCB板垂直浸入錫面時，易造成“浮件”產生。另外容易產生“錫爆”（輕微時會有“撲”“撲”的聲音，嚴重的會有錫液濺起。主要原因是PC板浸錫前未經預熱。當PCB板上有零件較為密集時，會有冷空氣遇熱迅速膨脹。從而產生錫爆現象）。正確操作應是將PCB板與錫液表面呈30度斜角浸入，當PCB板與錫液接觸時，慢慢向前推動PCB板，使PCB板與液面呈垂直狀態(tài)，然后以30度角拉起。
Sn63(60)ky-2 的定義：焊錫量為63%(60%)，ky-2代表：高溫條 Sn63(60)ky-2
的特點：釬焊工作溫度<420℃時，Sn/pb液態(tài)表面光潔(呈銀白色)；焊點為白色；出渣量極小。低出渣量，不但減少不良焊點，節(jié)約了成本開支，同時延長釬焊錫爐的使用壽命。
符合GB8012-2000標準規(guī)范。 熔點溫度183℃
Sn63(60)ky-2的用途：使用波峰焊和熱浸焊工藝，特別適合各種變壓器制造的自溶漆包線的搪錫。工作溫度不超過420℃。
Sn63(60)ky-2的使用注意事項： 工作溫度不超過420℃，原因是抗氧化合金不同。