銀焊膏（又稱含焊料銀焊膏、含釬劑銀焊料、硬釬焊膏狀銀釬料、）即膏狀銀釬料或膏狀銀焊料。

 

  膏狀銀焊料組成：

※銀焊料合金
通過惰性氣體霧化，由純銀焊料金屬塊加工而成。所有的銀焊料合金粉末均符合歐盟ROHS指令要求。
※銀釬助焊劑 
用來在加熱時(shí)自動(dòng)去除和防止再生成表面氧化物，型號(hào)與數(shù)量嚴(yán)格配合每一個(gè)銀焊料金屬粉未單獨(dú)的應(yīng)用，以確保焊點(diǎn)堅(jiān)固可靠，殘留最少的助焊劑殘?jiān)?br /> ※粘接劑
使助焊劑和銀焊料金屬粉未呈穩(wěn)定的懸浮液狀態(tài)，可防止銀焊料金屬粉未與助焊劑之間相互作用，控制粘稠度以確保一致的應(yīng)用并使合金焊膏準(zhǔn)確定位于焊接區(qū)域。

 

膏狀銀焊料即是將銀焊料與銀釬劑及一些活性劑調(diào)成膏體，膏狀銀焊料主要滿足一些精密元器件的釬焊。特別適合一些小工件的焊接。

            我司的硬釬焊膏狀銀釬料具有顆粒度小，膏體均勻，鋪展性好等特點(diǎn)。同時(shí)可根據(jù)客戶要求的不同，進(jìn)行不同的配比已達(dá)到最好的焊接效果。滿足相關(guān)產(chǎn)品的焊接要求。

            我司膏狀銀焊料供應(yīng)周期短，供貨及時(shí)。常規(guī)產(chǎn)品都有庫存。同時(shí)也能根據(jù)客戶對(duì)膏狀銀釬料需求量的多少靈活供貨。一般膏狀銀焊料包裝為針筒裝。

            膏狀銀釬料（即粉狀銀焊料與膏狀銀焊劑及相關(guān)的活性劑根據(jù)釬焊工藝的要求按一定的比例調(diào)成膏狀釬料）。膏狀銀釬料相比與其它銀釬料（銀焊條、銀焊環(huán)、銀焊片、銀焊絲）具有易于涂捄于工件待焊處，也可用于半自動(dòng)及自動(dòng)模板印刷及針筒定量注射，高效簡(jiǎn)便，可定量控制焊膏使用量，大大提高了工作效率和產(chǎn)品成品率，也改善了工作環(huán)境。特別適合精密儀件、管樂、合金工具、電器配件、觸點(diǎn)、飾品及各種小工件之間的釬焊。

 

常用膏狀銀焊料合金成份表：

AWS

Ag

Cu

Zn

其它

熔化區(qū)間（℃）

推薦釬焊溫度（℃）

評(píng)述

BAg-7

56

22

17

5Sn

618-652

652-760

最低熔化溫度的無鎘銀釬料，具有優(yōu)異的流動(dòng)性和潤(rùn)濕性，用于需與母材顏色相匹配的食品設(shè)備的釬焊

BAg-8

72

28

779

779-899

適用于保護(hù)性氣氛下的爐中釬焊，通常用于連接銅或銅合金

BAg-22

49

16

23

4.5Ni  7.5Mn

680-699

699-830

低溫釬料，流動(dòng)性好，特別適用于硬質(zhì)合金工具的釬焊

BAg-24