2013.4.15進(jìn)口信越KS609導(dǎo)熱硅膠 導(dǎo)熱膏 電子器件散熱密封膠
KS609的熱傳導(dǎo)性是(手機(jī): I8OO2994IO8 )比較在晶體管與散熱器之間填充(QQ: 26455O4936 )和沒(méi)有填充情況下，測(cè)試熱電陰所得的結(jié)果。(電話: O769-853542O5)它具有優(yōu)越的導(dǎo)熱性能（導(dǎo)熱率0.75W.M/K），是通用型
電子器件的密封散熱劑。該產(chǎn)品絕緣性能優(yōu)異，揮發(fā)性小且使用方便。耐熱、耐寒性能優(yōu)異，
適用溫度范圍廣闊,-50℃的低溫不固化
都屬于以硅酮油為基礎(chǔ)原油，配一定的金屬氧化物制成的合成油。熱傳導(dǎo)性，電流特性良好。最適于晶體管，熱變電阻器等半導(dǎo)體元件及各種熱傳導(dǎo)媒體的散熱，絕緣用
應(yīng)用領(lǐng)域：
電氣及電子零件的散熱；
IC 芯片、CPU 等半導(dǎo)體器件的放熱；
熱機(jī)器類發(fā)熱體間隙的填充等。
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