PCB制作能力
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  最小線寬、線距為0.075mm,最小孔徑0.1mm；最小板厚0.2mm,最大板厚8.0mm,制程達38層。我司用到的板材有：FR-4, 陶瓷板，鋁基板材、聚四氟乙烯、無鹵素板材、高Tg板材；阻焊類型的有：感光綠、黃、黑、紫、藍、油墨；表面處理方式有：熱風整平、化學鎳金、沉銀、電鍍鎳金、化學沉錫、金手指卡板、OSP、沉金。日交貨能力印制電路板達 1200 平方米 ，制造經(jīng)驗豐富，樣品雙面板可在24小時完成,4至8層板加工周期可達3-5天，批量雙面板3-5天,4至8層 5-8 天.穩(wěn)定支持顧客項目研發(fā)進程和生產(chǎn)進度，占領(lǐng)市場先機。
  公司從美國、日本、德國、以色列等地購置先進的生產(chǎn)測試設(shè)備，提升了生產(chǎn)測試及技術(shù)能力。目前 PCB 制造擁有的激光直接成像、高頻板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、鋁基板、飛針測試技術(shù)均在行業(yè)領(lǐng)先，通過公司研發(fā)團隊的不懈努力，現(xiàn)已成功研發(fā)完成機械微小孔、高孔徑比、高層數(shù)背板、高精度阻抗、HDI 等多種領(lǐng)先的生產(chǎn)技術(shù)。歡迎廣大客戶來電咨詢，我公司將以最好的品和服務(wù)來回報貴公司的支持。