導熱非絕緣散熱片（TCUS）――玻纖增強機體
Q-TCUS-G 可以有效較少由于電子封裝和焊接回流過程中造成的污染,所以
可以在封裝和焊接之前安裝.當Q-TCUS-G 被夾在發(fā)熱物體和散熱器兩個散熱
面之間后, Q-TCUS-G 表面的彈性體會很好的貼合,從而排出一切空氣.
從用玻纖增強可以使這種片材在不失去原有的物理性能外,具有很高的強度,以
增強在實際使用過程中的適應性.
特性和優(yōu)點
? 熱阻抗: 0.35°C-in2/W (@50 psi)
? 減少由硅脂帶來的操作限制
? 具有很好的表面貼附性
? 操作簡單
? 可以在焊接和清理之前安裝
典型性能:
?? 晶體管和散熱器之間
?? L 型支架和電子元件基板之間的大面積散熱
?? 散熱器和基板之間
?? 電絕緣的大功率模塊或元器件的散熱,比如: 大功率電阻/變壓器/固態(tài)繼電器等.