導熱絕緣散熱片（TCIS－G）――玻纖增強機體
導熱絕緣散熱片（thermal conductive and insulated sheet）是以硅膠為基體，填充絕緣導熱材料，
玻璃纖維布增強制作而成的導熱片，具有很好的導熱性能和絕緣性能；
Q- TCIS－G 可以根據需要制成各種厚度和各種顏色的散熱片。這種導熱片材是專門應用于需要
熱量散失而對電絕緣型要求很高的場合.這是一種很好的可以替代導熱硅脂的產品.
Q- TCIS－G 可以有效減少導熱硅脂回流污染或清理操作.同時Q- TCIS-G 也可以減少灰塵的吸附
聚集,灰塵有可能導致表面失效或熱量聚集。
沒有增強基體的散熱片，抗撕裂強度較低，而有增強基體的散熱片則具有很好的抗撕裂、切透和
毛刺穿孔的能力，TCIS 系列具有良好導熱及絕緣性能，常應用于SMT（表面粘貼技術），廣泛應用于既要求導熱又要求高絕緣的場合，
比如芯片和散熱基板之間以及其它電子元件和散熱基板之間。在多種電子產品應用中是云母片，陶瓷片或導熱膏的有效替代物。
熱傳導系數(shù)：>1.2 適應范圍: -40C-220C
主要性能：導熱、絕緣、耐壓縮、自粘、填充、防震
描述：可根據發(fā)熱功率器件的大小及形狀任意裁切，具有良好的導熱能力和絕緣特性。是填充發(fā)熱功率器件與散熱器之間間隙，替代導熱
硅脂導熱膏加云母片（絕緣材料）的二元散熱系統(tǒng)的理想產品。該系列產品皆通過SGS 國際環(huán)保認證，符合歐盟ROHS 檢測標準。
用 途：用于電子電器產品的控制主板、TFT-LCD、筆記本電腦、大功率電源、LED 燈飾等產品上，起導熱、填充減震作用；
典型規(guī)格：厚度為0.12mm--15mm，可根據客戶需要生產不同的粘度、硬度、顏色和導熱性的產品。
安全說明: 本產品無味、無嗅、無毒，具有良好的生理惰性，對皮膚無刺激和傷害；本產品也不含有易燃易爆成份，對運輸無特殊要求。
典型應用：客戶可根據發(fā)熱體與散熱片之間的間隙大小選用合適厚度的導熱硅膠片，用于電子產品、電子設備的發(fā)熱功率器件（集成電路、
功率管、可控硅、變壓器等）與散熱設施（散熱片、鋁制外殼等）之間緊密接觸，達到更好的導熱效果。
特性和優(yōu)點：
? 熱阻抗: <0.34°C-in2/W (@50 psi)
? 最大熱交換
? 為代替導熱硅脂而專門設計
? 玻纖增強
典型應用領域:
? 晶體管和散熱器之間
? L 型支架和電子元件基板之間的大面積散熱
? 散熱器和基板之間
? 電絕緣的大功率模塊或元器件的散熱,比如: 大功率電阻/變壓器/固態(tài)繼電器等.