硬鉻電鍍工藝特點：
陰極電流電流效率高，可達22-26%
可使用電流密度高達60安培/平方分米以上，沉積速度因此極大提高
與其它的混合催化劑鍍鉻工藝不同，RC-25不含氟化物，不會浸蝕工件的低電流區(qū)
鍍層的顯微硬度達1000-1100KHN100鍍層的微裂紋數(shù)可達1000條/英寸，防腐蝕能力因而提高
鍍層平滑，細致光亮
鍍層厚度均勻，減少高電流密度之過厚沉積


硬鉻電鍍設(shè)備要求：
鍍槽：硬聚氯乙烯板或鋼槽內(nèi)襯軟聚氯乙烯均可，槽邊應(yīng)有抽風設(shè)備；
整流器：要有足夠的容量與鍍槽配套，波紋系數(shù)小于5%，電壓不小于15V；
陽極：使用的陽極為鉛錫合金（錫：7%）或鉛銻合金，輔助及象形陽極亦應(yīng)采用鉛錫或鉛銻合金；
加熱器：選用鈦、鉛或聚四氯乙烯材料；
冷卻管：選用鈦或鉛材料；
過濾泵：過濾泵的材料宜采用不銹鋼或適當?shù)哪豌t酸塑料。
不會浸蝕鉛錫陽極，無需使用特殊陽陰極材料


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